（来源：上观新闻）
本研究对六🚽🇺🇸片晶圆的📤测量畸变数据应🖥用了线性模型，该🉑模型考虑了🎣🏍每个芯片的 x/🏢y 变换、😗🗄对称和非对称🇪🇷旋转以及对🚿🐷称和非对称放大（🅱Tx/Ty/Rs🚌🍏/Ra/🔴Ms/Ma📬）🐀🔊。
先进封装市📖🌝场的快速增长提升🚭🇪🇺了该领域设备供应😕👿商的业绩，🖨👨🦳促使人们呼吁A👩⚖️SML抢占这一不🍣🚯断扩大🇲🇦🏒的市场份🥝🍂额🎮。虽然 W2W 👝🧯混合键合技术已🆓🈲在图像传感领域应🔟用多年，但📭🤯业界正大力推进🇿🇦 D2W🦴👌 混合键合🐶🐯技术的研发🤐。
由于 A🥤I 能力🇴🇲👎提升得很快，🎆🔰一旦它到达“🍴🛂合作者”阶段，也🧒♉可能意味💳🎊着它在某🍘🦊些维度上超过人🚄☹类并不会太🛂遥远🇵🇳😦。
