（来源：上观新闻）
为了实现激光释🇸🇬🇹🇩放工艺🇵🇸🎃，在器件晶圆上🇨🇿涂覆了一🅿🕦层2μm厚的B🎢🌡rewerB🏑ond®🦊👅 T1107激光🐃🌙释放层（📏LRL☠📖：la📧🦘ser rel🈸ease🍌🙋 laye🧔🇲🇶r），🍰🇲🇰同时在☮😺玻璃载体晶👨👩👦👦🇪🇺圆上涂覆了💚一层30 🧢μm厚的临时🧸🐃键合材料（TBM📹：tempora🎛ry bond😃🧞♀️ing🇼🇸 mater🏬🦒ial💺 ）📭🔜。
明星资本背书，O⬇🇨🇼penAI▶🌧大单锁定长期💛需求 💪在资本层面，C🖐erebras🎅🗜今年早些时♐候完成了一轮10🇾🇪亿美元的后期融🦎资，由科技投🔼👨💼资巨头Tig🥥🇭🇺er Globa🌿👨🦳l领投，投后估值◻达230亿美元↕🥨。图2显示了🚡💟切割至TB🏳M层后💥拍摄的光学图像🎧。过去十年间，全球🇭🇹手机出货量连年萎😹缩，而市场上的主🎷要竞争者，就是👨👨👧👦🏏位列安卓阵营的中🛐国手机🇸🇹🏧品牌🌽🇿🇲。这种新型架🚋构助力推动下一✖👹代高速、小型化、🇨🇳🥀多功能光👨🏫👩👦电集成🎪芯片的发展🇵🇦。
