（来源：上观新闻）
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与热压键合 (T🗻CB) 不同，👰📞它无需使😄🎼用微小的金↔🇨🇽属凸点，而🍫是直接连接芯🔉🏏片之间的铜表面👉🇮🇩。B. 光刻🎵设计和计量步骤，⚛以实现🥕🗓芯片变🧟♀️形研究： ASM📥L XT10🇧🇼00 扫描仪被用🔵作主要的光刻🖖曝光和计量工具，🤫用于读取和校🎨准晶圆上所🚖有芯片的🥬标记🐸🛢。
