（来源：上观新闻）
只有已知⏹合格的芯片才能进9️⃣🚋行键合，而且🇻🇦🇱🇻可以使用任何尺寸🔀🥺的芯片🔤。在直接😽🤳D2W混合键合🇷🇸🇲🇦集成流程中🤸♂️，器件晶圆🇵🇼🇿🇲被键合到临🕵️♀️时载体晶圆😯🔮上，然后进行🦏📀晶圆背🐺面减薄工艺🇭🇺🧧。
短期来看🇧🇸😾，3.45 亿😛🥘的月活基🇭🇺本盘摆在那里，🇧🇯哪怕仅实🇹🇴现 1% 的付🍧🦁费转化🛤率，也能快速形👾🅿成 345 万的🏓😂付费用户规模🎫🥯。
高通在202👁🕎6财年第👆二季度🈺10-Q中披🖋🇮🇳露，苹果已🇦🇽🇭🇲经在部分智能🧡🐓手机中🐀使用自研基带💉👨👨👧👧芯片，并预计苹⛸果将在未来设备中🥁🧗♂️越来越多使用🇺🇸自研基🇮🇪带芯片，而不是☣🏬高通产🗿品，这将对🧖♀️☠芯片产品业务收入🍬👨🦰、经营结果和现金🇻🇬流产生重大负🧫面影响🆓⛲。
