（来源：上观新闻）
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行业分析师🍳表示，ASML📖进军混合键合🎌领域在🏪意料之中🎳。为了实👠现激光释放工艺，🥌在器件晶🇳🇱圆上涂覆了一🇱🇰层2μm厚的😧🇹🇱Brewer🕝🦈Bond® T1🈷🇨🇬107激光释🇸🇧放层（L8️⃣RL：las📟er re🎚🎆lease🥰🎗 la🗜🐑yer）🎖🎀泛站群程序源码，同时在玻🍖璃载体晶圆上♾️㊗涂覆了一层30🕞 μm厚🇧🇴🚳的临时键合材料🇸🇰（TBM：🇩🇬tempora🔽📞ry 🎲0️⃣bondin🕟🥓g m🅱ater🦊🆕ial ）⏮。
