（来源：上观新闻）
在直接D2🛄W混合键合集成👿流程中，🔒🤾♀️器件晶圆被🌥🤕键合到临时🚣♀️载体晶圆上，🇳🇮然后进🕴🎻行晶圆🌟🌚背面减薄🤺工艺⏳🇸🇻。AI应用正在快⁉❗泛纳设计(深圳)有限公司速从实验🇶🇦👨🎓室走向真实世界💠，从聊🐣天走向行动，🇮🇨🗜从虚拟🔭走向物理💻。它需要学徒式🇱🇨🙅训练、重复🇻🇳🔩练习、观💬🇬🇱察、纠正，以🇦🇮及往往持续很长🚚时间的合📆🧭作🕗。
随着业界寻求通过👩👩👦🇹🇰缩小系统级互🐁🧩连来提升📪最终器件🇮🇷🐚的性能，混合键🚌合凭借🛬🐅其将多🌹个芯片以小于🇵🇫👩✈️ 10 µm🐉 的极小互🏬🍜连间距🎄集成的能力，成为🎳最有前景📙👨👩👧👧的解决方案🇨🇬。这样企业就能🆒搞清楚这技🍀术到底🇧🇭🇱🇹是怎么运作的🕢🌙，有没有后门💇，安不安全🅾🥪。用AI的😅🦶公司增长更🤝🧝♂️快，增长快了自然🐿就要招更多人🇳🇮🌜。但西门子显然👩🏭没能回答🐒🍱好“售后服务”这😣🗳一题🇨🇵。
