（来源：上观新闻）
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华为用六年时间🇮🇱🏛，完成了从🛢🙆连接主线的🇮🇹消费终端🗳🍙到算力🧫、连接、生😵态、多线并🐵🗺行的转变💺📜。脱离硬🥔件深度适配的软🕑🙄件算法，再先进⛎也难以在真实场🐘景中稳🚡🕵️♀️定发挥😂。Mac产品线同样😼被列入刷新计🕷🦞划🇮🇨。
“EIC⛰测试与PIC测试↔🧜♀️对比表”——对比👹测试原理👩🏫🇮🇳、对准精度、行🇷🇴🖼业成熟度、主要探🇬🇬🇺🇿针卡厂商四📅🌹个维度，图源：✋✡Tre🌲❓引百度蜘蛛ndF💽🌔orce，下♠🥼同 四个💮🖊测试阶段，最关😉🌭键的是哪一步？ 🇸🇸一颗CPO芯片📅从晶圆到系统，🇨🇿👠需要经历四个🏭🇸🇸测试阶段： 第一🛴🔠阶段：P🥺👩🏫IC晶圆👩💼级测试（OWAT🤰🕒）——直📞🇱🇸流电学👩❤️👩与光学基础👴测试，包括光功率😙、损耗、暗🇪🇺电流等基本光🌙👩👧👧学参数测量🇷🇺🐕。
